Aloi pengembangan rendah KOVAR 4J29 WIRE, 29HK WIRE UNTUK ALLOY SELEPAS
Alloy-4J29 bukan sahaja mempunyai pengembangan haba yang serupa dengan kaca, tetapi lengkung pengembangan terma bukan linearnya sering boleh dibuat untuk memadankan kaca, dengan itu membolehkan sendi untuk mentolerir pelbagai suhu yang luas. Secara kimia, ia ikatan ke kaca melalui lapisan oksida perantaraan nikel oksida dan kobalt oksida; Perkadaran oksida besi adalah rendah kerana pengurangannya dengan kobalt. Kekuatan ikatan sangat bergantung kepada ketebalan dan watak lapisan oksida. Kehadiran kobalt menjadikan lapisan oksida lebih mudah untuk mencairkan dan membubarkan kaca cair. Warna kelabu, kelabu-biru atau kelabu-coklat menunjukkan meterai yang baik. Warna logam menunjukkan kekurangan oksida, manakala warna hitam menunjukkan logam yang terlalu teroksida, dalam kedua -dua kes yang membawa kepada sendi yang lemah.
Permohonan:Terutamanya digunakan dalam komponen vakum elektrik dan kawalan pelepasan, tiub kejutan, tiub menyalakan, magnetron kaca, transistor, plag meterai, relay, litar bersepadu, casis, kurungan dan pengedap perumahan lain.
Komposisi biasa%
| Ni | 28.5 ~ 29.5 | Fe | Bal. | Co | 16.8 ~ 17.8 | Si | ≤0.3 |
| Mo | ≤0.2 | Cu | ≤0.2 | Cr | ≤0.2 | Mn | ≤0.5 |
| C | ≤0.03 | P | ≤0.02 | S | ≤0.02 |
Kekuatan tegangan, MPA
| Kod keadaan | Keadaan | Wayar | Jalur |
| R | Lembut | ≤585 | ≤570 |
| 1/4i | 1/4 keras | 585 ~ 725 | 520 ~ 630 |
| 1/2i | 1/2 keras | 655 ~ 795 | 590 ~ 700 |
| 3/4i | 3/4 keras | 725 ~ 860 | 600 ~ 770 |
| I | Keras | ≥850 | ≥700 |
Sifat fizikal biasa
| Ketumpatan (g/cm3) | 8.2 |
| Rintangan elektrik pada 20ºC (ωmm2/m) | 0.48 |
| Faktor suhu resistiviti (20ºC ~ 100ºC) x10-5/ºC | 3.7 ~ 3.9 |
| Curie Point TC/ ºC | 430 |
| Modulus elastik, E/ GPA | 138 |
Pekali pengembangan
| θ/ºC | α1/10-6ºC-1 | θ/ºC | α1/10-6ºC-1 |
| 20 ~ 60 | 7.8 | 20 ~ 500 | 6.2 |
| 20 ~ 100 | 6.4 | 20 ~ 550 | 7.1 |
| 20 ~ 200 | 5.9 | 20 ~ 600 | 7.8 |
| 20 ~ 300 | 5.3 | 20 ~ 700 | 9.2 |
| 20 ~ 400 | 5.1 | 20 ~ 800 | 10.2 |
| 20 ~ 450 | 5.3 | 20 ~ 900 | 11.4 |
Kekonduksian terma
| θ/ºC | 100 | 200 | 300 | 400 | 500 |
| λ/ w/ (m*ºC) | 20.6 | 21.5 | 22.7 | 23.7 | 25.4 |
| Proses rawatan haba | |
| Penyepuhlindapan untuk melegakan tekanan | Dipanaskan hingga 470 ~ 540ºC dan tahan 1 ~ 2 jam. Sejuk ke bawah |
| penyepuhlindapan | Dalam vakum dipanaskan hingga 750 ~ 900ºC |
| Memegang masa | 14 min ~ 1H. |
| Kadar penyejukan | Tidak lebih dari 10 ºC/min disejukkan hingga 200 ºC |
