Penerangan Produk

Jalur Bimetal TM-1 (Ketebalan 0.1mm × Lebar 100mm)

Gambaran Keseluruhan Produk

Jawatan Standard & Komposisi Teras

• Gred Produk: TM-1 (gred bimetal khusus, disesuaikan untuk tindak balas terma tolok ultra nipis)
• Spesifikasi Dimensi: Ketebalan 0.1mm (toleransi: ±0.003mm) × Lebar 100mm (toleransi: ±0.15mm)
• Struktur Komposit: Biasanya mempunyai lapisan pengembangan tinggi (cth., aloi Cu-Mn-Zn, α≈20×10⁻⁶/℃) dan lapisan pengembangan rendah (cth., aloi Fe-Ni 36, α≈1.6×10⁻⁶/℃), dengan kekuatan ricih antara muka ≥145 MPa (diuji setiap GB/T 14985)
• Piawaian yang Mematuhi: Mematuhi GB/T 14985-2017 (piawaian Cina untukjalur bimetals) dan IEC 60694 untuk komponen kawalan terma
• Pengilang: Bahan Aloi Tankii, diperakui ISO 9001 dan ISO 14001, dengan keupayaan penggelek tolok nipis dan pemotongan tepat dalaman

Kelebihan Utama (berbanding Jalur Dwilogam Standard & Tolok Tebal)

1. Ketepatan Ultra Nipis: Ketebalan 0.1mm (30% lebih nipis daripada jalur 0.15mm biasa) membolehkan penyepaduan ke dalam peranti mikro (cth., sensor boleh pakai, pemutus litar mini) sambil mengekalkan keseragaman ketebalan yang ketat (±0.003mm) untuk mengelakkan ubah bentuk terma yang tidak sekata.
2. Kepekaan Terma yang Dipertingkat: Nisbah pekali pengembangan yang tinggi (~12.5:1) memberikan kelengkungan teraruh suhu sebanyak 12-15 m⁻¹ (pada 100℃ vs. 25℃)—20% lebih tinggi daripada jalur tolok tebal (0.3mm+), memastikan pengaktifan pantas dalam peranti berkuasa rendah.
3. Lebar Besar untuk Pemprosesan Kelompok: Lebar standard 100mm sepadan dengan saiz panel setem industri, membolehkan pengeluaran serentak 50+ komponen mikro (cth., kenalan termostat) setiap jalur—mengurangkan masa pemprosesan sebanyak 40% berbanding jalur lebar sempit.
4. Ikatan Antara Muka yang Kuat: Teknologi ikatan resapan proprietari menghapuskan penyamaran walaupun selepas 8,000 kitaran haba (-40℃ hingga 180℃)—menyelesaikan isu biasa bimetalik tolok nipis (≤0.1mm) yang terdedah kepada pemisahan lapisan.
5. Kebolehmesinan yang Cemerlang: Tolok ultra nipis membolehkan pemotongan laser kepada bentuk mikro yang rumit (saiz ciri minimum: 0.5mm) dan lenturan ketat (jejari ≥1× ketebalan) tanpa retak—penting untuk pemasangan automatik peranti padat.

Spesifikasi Teknikal

Spesifikasi Produk

Aplikasi Lazim

• Mikro-Termostat: Kawalan suhu dalam peranti boleh pakai (cth., jam tangan pintar), penyejuk insulin perubatan dan sistem HVAC mini (ketebalan 0.1mm sesuai dengan reka bentuk langsing).
• Perlindungan Terlalu Panas Ketepatan: Pemutus litar untuk bateri litium-ion (cth., bateri dron, fon telinga tanpa wayar) dan mikromotor (pengaktifan pantas menghalang pelarian haba).
• Pengesanan Kawasan Besar: Jalur profil haba untuk papan PCB (lebar 100mm meliputi berbilang komponen) dan elektronik fleksibel (tindak balas suhu seragam merentasi jalur).
• Elektronik Pengguna: Penggerak terma untuk sink haba komputer riba, kawalan fius pencetak dan modul perlindungan bateri telefon pintar.
• Peranti Mikro Perindustrian: Shim pengimbang suhu untuk sensor MEMS (contohnya, sensor tekanan dalam kenderaan autonomi) dan suis terma kecil untuk peranti IoT.